1. (2023高二上·雁塔) 近年来，我国已成为世界最大的半导体芯片市场，跨国公司纷纷在我国建设封装测试厂。而半导体芯片产业链的上游，如芯片设计、晶圆制造等关键环节逐渐形成国家间的技术壁垒。半导体芯片封装测试后，可直接供给国内通信产业。下图为半导体芯片产业链示意图。

1. （1） 跨国公司将封装测试厂转移到我国，主要因为我国（    ）

   A . 晶圆制造成本提高 B . 市场需求量大 C . 芯片设计经验丰富 D . 土地面积广阔
3. （2） 我国部分通信企业“一芯难求”，可采取的措施有（    ）

   ①加大科技投入，形成自主品牌     ②利用劳动力数量优势，提高芯片生产能力

   ③加大政策支持，优化发展环境     ④完善交通运输网络，提高芯片的运输效率

   A . ①③ B . ②③ C . ③④ D . ①④
5. （3） 在“一带一路”倡议的大背景下，中国制造业产品正逐步进入沿线国家日常生活，其影响有（    ）

   ①扩大了产品销售市场            ②加强企业间交流与合作

   ③我国获得更充足的能源供给       ④促进人员流动与文化交流

   A . ①②③ B . ②③④ C . ①③④ D . ①②④