1. (2023九上·海曙期末) 芯片制造是半导体工业中重要的一环，如下图中铜板、硅、塑料板、氢氟酸(HF)都是芯片制造工业中的常用材料，请按要求回答下列问题：

1. （1） 下图半导工业材料中，属于有机材料的是（     ）

   A . 铜板 B . 硅 C . 塑料板 D . 氢氟酸
3. （2） 芯片制造过程中的蚀刻要用到氢氟酸(HF)，它也能蚀刻玻璃，其中有一个化学反应的化学 方程式是： CaSiO₃+6HF=X+SiF₄↑+3H₂O， 则X的化学式为 。