1. (2021·烟台) 电子工业上制造铜电路板，常用30%的FeCl₃溶液腐蚀镀铜电路板上的铜箔（Cu），以下是某兴趣小组设计的处理该生产过程中产生废液的流程图。据图回答下列问题：

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1. （1） 步骤①所得的废液中只含有FeCl₃、CuCl₂、FeCl₂三种溶质，据此可判断步骤①中铜与FeCl₃反应生成的两种产物是（写化学式）。
3. （2） 步骤②中加入的铁粉与氯化铜发生反应的化学方程式是。步骤②还需要进行的实验操作是。
5. （3） 步骤③加入适量稀盐酸充分反应，当观察到现象时，说明滤渣中只剩下铜。
7. （4） 步骤②③所得FeCl₂可与一种气体单质发生化合反应生成FeCl₃ ， 实现循环使用。根据质量守恒定律可推测该单质是。
9. （5） 溶液B中含有的溶质是。